KENDON
製のピラミッドバッファは、
右の写真の様にCPUのダイとペルチェをスマートに熱結合するバッファ板です。
ピラミッドの上の部分がちょうどPentiumIIのダイのサイズになっており、
写真のようにピッタリとはまります。
CPUとバッファ間、バッファとペルチェの間は、シリコングリスを塗っておきます。
シリコングリスは薄く均一に塗るのがコツです。
均一に塗るには、シリコングリスを中央部に小量つけて、
押え付けながらグルグル回してグリスを伸ばしていくとやりやすいです。
薄く均一に塗れると、少々引っ張っても容易には外れなくなります。
次に、ペルチェとヒートシンもシリコングリスで熱結合します。
先程と同じ要領で、ピッタリと貼り付くまでグルグル回しながら塗っていきます。
ピラミッドバッファの傾斜している面が空気に触れると結露するので、
ここは発泡ウレタン材などで密閉します。私は、おかめ納豆の蓋を使いました。
ハサミで適当な大きさに切り、シリコン充填材を使って接着しました。
まず、CPUの下の隙間を埋めてみました。コネクター等の接触部分には、
マスキングテープを貼っておきます。
まちがってもセロテープやガムテープを使ってはいけません。
粘着材がへばりついて、大変な事になります。
