2.製作にあたって
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ペルチェによる冷却ということは、CPUとヒートシンクの間にペルチェ素子を挟むことになります。
ですから、市販のヒートシンクをそのままとりつけることはまず不可能です。
つまり、ヒートシンクの固定方法を工夫しないと取り付けられません。
また、結露等の対策からPentiumIIのケースを外す場合、CPUカードの固定方法が問題になります。
これらの問題を解決するには、工夫と工作が必要になってきます。
ヒートシンクは、
アルファの
P125M60
を使う事にしました。これは、大型の放熱フィンを2個の(CPUファンとしては)
強力なファンで冷却します。通常のCPUの冷却にはあきらかにオーバースペックで、
オーバークロッカー専用のヒートシンクと言っても過言ではないでしょう。

6石ペルチェコントローラ
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ペルチェの温度制御は、別記事の
安心して使える6石ペルチェコントローラの製作
で作成したコントローラを使用します。これで結露の心配はないのですが、
実験段階で氷点下まで冷却したりするので、CPUカードには簡単な結露対策を施すことにしました。
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ペルチェは、おなじみの
千石ペルチェを使用します。千石で売っているものでは最大級のQMAX=80Wのもを、
千石電商にて2100円で購入しました。
通常品と耐湿シール品がありますが、CPUを冷やすには耐湿シール品を使った方が良いと思います。
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ペルチェで冷却する場合、CPUコアの熱をペルチェの冷却面にスムーズに伝えなければなりません。
そのため、ペルチェとCPUコアの間にはバッファとなる熱伝導体が必要になります。
今回は、
KENDON
製のピラミッドバッファを使う事にしました。
KENDON
製のピラミッドバッファは、高純度銅製で、
PentiumIIのCPUダイの熱を40mmx40mmのペルチェに効率良く伝えるように作られています。
表面はフライス加工してあり、仕上げの精度も一級品です。
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KENDON製のピラミッドバッファ
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この製品は、
こちら
から通信販売で購入することができます。代金引替え郵便で届くので、
お金を用意してまっているだけで購入できます。ピラミッドバッファは、2960円で購入しました。
メールで申し込んだら、2日後に製品が届きました。迅速な処理と製品の品質の高さに大満足です。
空冷ペルチェシステムの場合は、ケース内の廃熱が大きな問題になります。
CPUの発熱にペルチェの猛烈な発熱が加わりますから、デゥアルマシンよりも発熱量は多くなります。
今回は、ケースファンと5インチベイに装着する排気ファンを増設して対処しました。
計4個のファンで強力な空気の流れを作り出しています。
I/O電圧もPentiumIIのオーバクロックには大きく作用します。
今回は、別記事の
3.3V I/O電圧レギュレータの製作
で作成したレギュレータを使用しました。
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